表面处理解决方案

在某种特殊需求使用的情况下，使得连接线需要担负起既具有电磁屏蔽功能又不改变其柔性特点、接地功能以及标识等相应功能的情况下，即需要对线材线身的表面作一些特殊处理，主要处理方案有三种：激光处理、银浆印刷处理以及标识印刷处理。

一、激光镭射工艺的特点和优势

激光切割是用聚焦镜将CO2激光束聚焦在材料表面使材料熔化，同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料，并使激光束与材料沿一定轨迹作相对运动，从而形成一定形状的切割缝隙。

它具有以下优点：

1、精度高：定位精度0.05mm，重复定位精度0.02mm。

2、切缝窄：激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切缝一般为0.1－0.2mm；

3、切割面光滑：切割面无毛刺，切口表面粗糙度一般控制在Ral2.5;A内；

4、速度快：切割速度可达l0m/min，比线切割的速度更快；

5、切割质量好：无接触切割，切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工；

6、不损伤工件：激光切割头不会与材料表面相接触，不会划伤产品。排线定制

二、银浆印刷处理

印刷导电银浆是专为电阻式和电容式触摸屏回路导线设计的低温烘烤型导电银浆，它是由高性能树脂和导电性极佳的银粉精研制作而成，适合用于FFC，CABLE，FPC以及其它平面条形、片状电子产品。有着优良的印刷性、导电性、硬度和附着力、抗氧化性能优异等特点。

导电银浆的应用：

薄膜开关、软性线路、跳舞毯线路、玩具线路、手写板线路、电子琴线路、电脑键盘线路、遥控器等产物上打印运用。

导电银浆的特性：

1. 无机物或金属粉末很均匀的涣散在有机树脂里，所以它具有很好的印刷特性；

2. 固化后的银浆内部安排细密，而且具有极好的外表硬度， 此种结构给予导电银浆优异的导电性，耐磨损和耐腐蚀性；

3. 电阻低，导电性能高，抗氧化性和印刷直线性优良；

4. 极好的弹性和杰出的对聚酯薄膜的附着力，曲挠性能优良；

三、标识印刷处理方案

产品需要追溯性标识印刷时，可以根据需求作定制化表面印刷处理，通常是产品基本属性参数、接插端应用标示、LOGO等内容。工艺可采用常规印刷及喷码方式。